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（以下内容从国金证券《AIDC系列深度（二）：液冷行业深度：智算需求驱动冷却技术升级，液冷生态迎成长契机》研报附件原文摘录）　　投资逻辑：

　　冷却系统是数据中心主要组成部分之一，其本质是保障芯片及服务器稳定运行：对于数据中心而言，可靠性和正常运行时间是首要关注点，其中电子设备的安全较大程度取决于稳定的空气温度和相对湿度。实践表明，数据中心服务器温度每升高10℃，设备可靠性和寿命就会降低50%，因此即使是极短的中断或失效，也可能导致运算效率降低、硬件损坏或者数据丢失，进而导致数据中心停摆，几乎每年都有数据中心因制冷系统故障导致服务中断。

　　算力需求与双碳目标共举，液冷方案有望加速渗透：

　　1）功耗方面，随着数据中心产业投资从通用算力中心迅速转向智算中心，机柜功率、带宽密度和服务器整机规模等均大幅提升，单芯片来看，以海外企业英伟达为例，Blackwell架构下的三代芯片最大热设计功率（TDP）随着算力提升大幅增大；系统集成来看，国内华为910C/CM384架构算力及系统总功耗均远超英伟达GB200/NVL72架构，随着单芯片及机架级功率密度提升，传统的风冷方案难以充分冷却设备，液冷技术成为市场新一代机柜架构的必选方案。

　　2）政策方面，数据中心在国家“双碳”目标战略框架下被赋予更高维度的绿色发展使命，大型数据中心PUE指标要求逐年提高，四部委联合提出到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内、国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2的目标，同时部分省市对不符合要求的低效数据中心提出了严格的改造或关停要求，可实现更低PUE的液冷方案在数据中心的应用渗透率有望加速提升。

　　市场主要的液冷方案分为三条技术路线：冷板式、浸没式、喷淋式，根据热捕获后冷却液的形态不同，冷板式和浸没式又细分出单相和两相两种路线。冷板式是指冷却液流经贴合芯片的冷板完成热捕获，是当前大规模或存量数据中心改造的主流方案；浸没式是指服务器完全浸没在冷却液中完成热捕获；喷淋式是指冷却液定向喷洒服务器具体发热位置实现热捕获；冷却液在吸热前后均保持液态形式为单相冷却，在热捕获后由液体蒸发为气体即两相冷却技术。

　　以核心零部件为基础，液冷交付迈向一体化：通用的液冷系统架构由一次侧冷源、二次侧热捕获、冷量分配单元CDU三个要素构成，其中一次侧冷源是数据中心冷量传递的上游环节，冷源的冷却方式选择与数据中心所处地理环境和进液温度要求相关；CDU是一二次侧热量交换的关键环节，其性能与内含的循环泵和热交换器性能相关；二次侧热捕获是数据中心冷量传递的最终环节也是热传递的起源。除通用架构外，对于当前液冷主流的冷板式系统而言，分液歧管manifold、快接头UQD、管路等也是建立二次侧回路的核心零部件，且根据系统集成商及机柜内的设计结构不同，液冷两侧回路及其零部件方案定制化程度较高，“液冷服务器+液冷机柜+CDU+二次侧管路”一体化交付成为当前的主要模式。

　　投资建议

　　针对全球算力需求提升及“新基建”绿色发展使命带来的液冷环节投资机会，建议关注：1）液冷全链条方案提供商；2）高价值量/国产化率较低的细分环节零部件供应商。

　　风险提示

　　算力需求不及预期；芯片供应能力不及预期；国际贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险。