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（以下内容从财通证券《PCB行业专题报告：AI催化交换机配套升级，PCB行业有望受益》研报附件原文摘录）　　核心观点

　　AI驱动数据中心网络架构迭代升级：传统数据中心架构存在带宽浪费/故障域大/时延较长等问题，难以满足AI和云计算的更高算力需求，低延迟/可扩展/高安全的新型叶脊网络架构逐渐成为首选。由于HPC/AI对网络高吞吐、低时延的要求，以太网RoCE与InfiniBand协议应运而生。以太网与InfiniBand交换机各有千秋，根据LightCounting预测，AI硬件需求推动InfiniBand交换机率先起量，2023-2028综合CAGR将达到24%，而以太网交换机以其开放的生态优势未来有望增长将更多。

　　AI网络集群时代来临，网络部署配套升级：随着AI单模型算力需求不断提升，推动AI服务器需求快速增长。IDC预测显示，全球人工智能服务器市场预计将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年CAGR达17.3%。AI服务器集群扩张和算力持续迭代，带动交换机需求提升和设备升级，据Dell'Oro预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出在未来五年内将接近800亿美元，是数据中心交换机总市场的两倍。800Gbps将在2025年超过400Gbps成为主流速率，推动交换机市场新一轮增长和结构调整。

　　交换机PCB产业链有望持续受益：根据观研网，交换机中PCB占总成本的7%。交换机结构性升级带动配套PCB对材料、工艺提出更高要求。国内PCB、覆铜板头部厂商有望受益于交换机需求和国产替代趋势。我们测算2024年交换机PCB市场规模有望达到6.90亿美元，2024-28年CAGR为10.10%。

　　投资建议：AI驱动网络底座新成长，建议关注PCB厂商沪电股份、深南电路、方正科技、生益电子等；覆铜板厂商生益科技、南亚新材、华正新材等。

　　风险提示：AI应用落地不及预期、AI相关政策风险、行业竞争加剧、原物料供应及价格波动、技术研发不及预期、贸易争端等风险。